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富士康宣布收购一家六寸晶圆厂,布局车用芯片

来源:互联网 2021-08-06 12:06:30科技财经10
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据《华尔街日报》8月6日报道,富士康周四宣布收购一家位于台湾的晶圆制造厂,生产可应用于汽车的六英寸晶圆半导体产品。富士康表示,随着富士康进一步向电动汽车行业扩张,这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。

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